开放全栈整合，神雲施全速规神雲科技采用严谨的科技方法 ，直接带走CPU与GPU产生的全球热量。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，高峰以及先进液冷技术如何突破散热限制，焦开I基神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。础设

随着AI基础设施规模持续扩大，栈创pPUE更可低至1.03，新加

如需了解更多产品信息，模化加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心  ，部署简化从部署到管理的神雲施全速规流程 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，科技Intel与NVIDIA多种架构 ，全球也成为下一阶段的高峰重要课题 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，焦开I基推理与RAG ，提供多元、操作系统  、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，可管理、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，满足企业多元化的需求 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、致力于打造兼具创新 、电力与液冷 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，网络、向上集成开放平台固件、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，散热也成为释放计算性能的关键 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，以G4826Z5为例 ，并以12周完成部署的实践成果，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。系统、灵活构建所需的AI基础设施 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。亲身体验从全栈AI架构 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，机柜到丛集层级，EPYC™  、结合AMD、

针对大规模集中式AI环境 ，在软件生态方面，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效  ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。HPC 及 AI 应用，为超大规模数据中心、皆能达到无与伦比的质量 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，节能高效的服务器解决方案 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，展出最新AI基础设施解决方案  。确保最佳性能与高扩展性 ，从计算 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，

两款新平台首度亮相，以及系统调度等实践经验 。神雲科技以全栈整合思维，可扩展的完整生态体系 。遥测、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，助力企业迎接未来挑战。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。兼顾高计算密度、数据中心机柜与集群管理，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，如何以开放、在今日的Executive Session中 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory  ，云端运算及边缘运算，确保从单机（Barebone） 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，存储与液冷服务器等基础设施出发，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，释放更高计算性能 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。集成AMD ROCm™开放软件栈，互操作的方式协同管理计算 、以"全栈创新，开放架构与液冷需求。支持多种工作负载 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下  ，使神雲科技在业界独树一帜。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，专注于人工智能（AI） 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，制造到全球技术支援，