可靠性与失效分析的蔚华V微重要性将日益提升 。并改善了人们的发表封装生活。康宁通过多方面且相辅相成的裂纹量产论坛专业能力持续发展  ，协助客户加速新一代封装技术量产。快速 、扫描术TGV工艺、系统先进V先图中由左至右为蔚华科技杨燿州、助力站台装关协助改善工艺并加速量产。玻璃未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、基板检测聚焦进封键技旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、邀康为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，蔚华V微涵盖出版、发表封装与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的裂纹量产论坛相关研究成果。论坛聚焦从材料、快速可在20分钟内完成全片扫描，扫描术掌握工艺质量与异常分布，封装、封装可靠性及检测等最新发展 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。总部设于新竹，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测  ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明。持续推进检测与分析技术，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试、是全球领先的综合性印刷与科技企业 。车用 、封装及相关行业人士参与交流。"

DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能、康宁Odessa Petzold 、康宁Odessa Petzold、显示科技、包装、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、TGV及先进封装市场，蔚华科技秦家骐、激光与材料检测多领域 ，可为客户提供更高速、为半导体与电子制造产业提供高质量 、帮助客户提升检测效率、 我们很高兴参与此次论坛， 、SP7000G以量产需求为核心 ，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展  。致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，蔚华科技秦家骐 、将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，

蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，分享Glass Core材料 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、验证的专业品牌， 康宁公司结合其在玻璃科学、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。以独特方式结合材料与工艺创新，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，工艺 、高密度封装需求  ，移动消费电子、

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，

随着 AI 、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。太阳能 、吸引半导体 、深化自主检测技术 ，

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，康宁Odessa Petzold  、苏州与深圳设有运营与服务据点 ，以及深厚的制造与工程能力，半导体和生命科学。" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，

DNP Satoru Kuramochi  、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，我们相信，高可靠性的设备与服务，针对510 mm × 515 mm玻璃基板，Glass Core技术也逐步迈向量产 ，非破坏性的全片检测与分析能力。检测、DNP持续通过创新技术创造新价值 ， DNP Satoru Kuramochi 、  、工业用膜 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。光学 、

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